EN

Гибридная технология производства многокристальных микросхем с одновременным применением процессов корпусирования Flip-Chip и Wire Bond

Project_87.jpg Project_87.jpg Project_87.jpg Project_87.jpg Project_87.jpg
Интеграция двух наиболее распространенных технологий Wire Bond и Flip-Chip монтажа кристаллов на подложке в едином устройстве.

Изготовление «систем в корпусе» (SiP) по гибридной технологии корпусирования позволит повысить интеграцию электронных компонентов, уменьшить массогабаритные параметры готового изделия. Создаваемая технология способна обеспечить не менее 80% технологических процессов создания продукта, выполняемых на территории РФ.

Инновационность проекта
Усовершенствованная технология корпусирования оказывает прямое влияние на показатели
успешности продукта и доходы полупроводниковой отрасли. Использование изготовленных за рубежом кристаллов как комплектующих для выпуска «систем в корпусе» (System-in-Package), спроектированных и изготовленных в России повышает безопасность разработки, с точки зрения конечного использования готовой продукции. Снижается зависимость от иностранных производителей микросхем из-за возможности приобретения кристаллов у различных производителей, включая отечественных.
Преимущества
  • Миниатюризация устройств;
  • Улучшенные характеристики по массогабаритным параметрам;
  • Снижение себестоимости устройств.
Область применения
  • Микроэлектроника (микрокомпьютеры);
  • Сельское хозяйство (чипы идентификации для с/х животных);
  • Машиностроение (системы прогнозного обслуживания);
  • Энергетика (системы учета и контроля потребителей);
  • Атомная промышленность (автономные нейтронные детекторы);
  • Интернет вещей (системы передачи данных);
  • Авиастроение (бортовые системы контроля);
  • Медицина и здоровьесбережение (автономные модули сбора параметров жизнедеятельности, телеметрия).
Правовая защита
Свидетельство о государственной регистрации программы для ЭВМ № 2019610400 от 10 января 2019 г.
Стадия разработки
Проект, макет, опытный образец.
Индустриальный партнер
ОАО «Джи Эс Нанотех».
ПНИЭР ПРОВОДИТСЯ ПРИ ФИНАНСОВОЙ ПОДДЕРЖКЕ РФ В ЛИЦЕ МИНОБРНАУКИ РОССИИ.
УНИКАЛЬНЫЙ ИДЕНТИФИКАТОР РАБОТ (ПРОЕКТА) RFMEFI57718X0293, СОГЛАШЕНИЕ №075-02-2018-1930
Контактная информация
  +7 (921) 226 17 30        ershova@petrsu.ru         https://package.petrsu.ru/

Все проекты и разработки


ФГБОУ ВО "Петрозаводский государственный университет"
пр. Ленина, 33, г. Петрозаводск, Карелия, Россия, 185910
тел.: +7 (8142) 71-10-01, факс: +7 (8142) 71-10-00
e-mail: rectorat@petrsu.ru, office@petrsu.ru
https://www.petrsu.ru/
Управление по инновационно-
производственной деятельности

пр. Ленина, 31, г. Петрозаводск
тел.: +7 (8142) 71-32-56
e-mail: oder@petrsu.ru