Центр разработки и производства микроэлектроники GS Nanotech (в составе холдинга GS Group) совместно с Петрозаводским государственным университетом освоил технологию PoP (Package-on-Package, «корпус-на-корпусе») — новый метод монтажа интегральных схем. Эта уникальная для России компетенция может быть востребована в массовом производстве потребительской электроники.

PoP (Package-on-Package, «корпус-на-корпусе») — метод монтажа интегральных схем, при котором один или более компонентов монтируются друг на друге (так называемый вертикальный монтаж). Решение GS Nanotech объединяет преимущества предыдущих поколений технологических маршрутов. Оно позволяет, сохранив компактность изделия, значительно повысить плотность упаковки электронных компонентов на плате. PoP — одна из технологий сборки «систем-в-корпусе» (SiP). На сегодняшний день GS Nanotech — единственное в России предприятие, которое разрабатывает и массово выпускает собственные SiP-микропроцессоры — SiP Amber S2 и SiP Emerald N2M.

На предприятии уже собраны первые макетные образцы. На них отрабатываются режимы работы производственного оборудования, проводятся квалификационные испытания. Данные мероприятия помогут подтвердить качество применяемых процессов, отработать влияние внешних факторов и оценить потенциал новой технологии. К концу 2020 года завод планирует изготовить образцы с рабочими кристаллами российской разработки с применением технологии Flip-Chip.

Сейчас в сфере отечественной потребительской электроники никто не работает по технологии PoP. В этом мы первые. В перспективе, когда метод сборки будет реализован в готовых продуктах, мы надеемся применить Package-on-Package в массовом производстве. А пока наша задача — подготовить производство, найти поставщиков материалов и отработать новые технологические процессы,

— рассказал технический директор GS NanotechАлексей Ярцев.

В ходе проекта ПетрГУ совместно с GS Nanotechдолжны разработать все этапы гибридных технологий производства много кристальных микросхем с одновременным применением процессов корпусирования Flip-Chip и Wire Bond, что позволит использовать в одном изделии кристаллы разных поставщиков. Комбинируя кристаллы, подготовленные для разных способов монтажа, и используя стандартные шины межкорпусных соединений, можно получать модули, обладающие разной функциональностью.Данная технология на текущий момент является основной для производства высоко интегрированных решений для носимой электроники и активно эксплуатируется такими компаниями, как Apple,Samsung, Qualcomm,

—отметила руководитель проекта, доцент, к.ф.-м.н. Наталья Ершова.

Освоение метода Package-on-Package GS Nanotech осуществляет совместно с ПетрГУ в рамках Федеральной целевой программы «Исследования и разработки по приоритетным направлениям развития научно-технологического комплекса России на 2014—2020 годы» Минобрнауки  и высшего образования РФ (уникальный идентификатор работ RFMEFI57718X0293). Дальнейшее развитие проекта предполагает использование технологии в реальных продуктах, актуальных для российского рынка потребительской электроники.

Справка

GS Group — российский инвестиционно-промышленный холдинг, ключевой компетенцией которого является разработка и производство электроники. Также среди основных направлений деятельности — разработка и производство микроэлектроники, разработка и интеграция программных продуктов. Штаб-квартира холдинга расположена в Санкт-Петербурге. Флагманский инвестиционный проект — инновационный кластер «Технополис GS» в Калининградской области, где реализуется полный цикл производства электронных устройств (от корпусирования микросхем до упаковки готовой продукции) и предлагается широкий спектр направлений контрактного производства.

Диверсификация бизнеса на основе высоких технологий — один из ключевых принципов развития холдинга GS Group. Помимо направлений в рамках ключевых компетенций, GS Group занимается утилизацией электроники, глубокой переработкой древесины и производством композитных материалов, R&D и производством наноматериалов, созданием и управлением телевещательными проектами, производством и управлением медиаконтентом, рекламной деятельностью полного цикла и телеизмерениями. Холдинг GS Group является эксклюзивным технологическим партнером Триколора — российского мультиплатформенного оператора цифрового среды, который входит в пятерку крупнейших мировых операторов платного телевидения.

GS Nanotech (АО «ДжиЭс-Нанотех») — одно из ведущих в Восточной Европе предприятий по разработке, корпусированию и тестированию микроэлектронной продукции. GS Nanotech — динамично развивающийся частный научно-производственный центр в области микроэлектроники. На сегодняшний день это единственная в России компания, раз­рабатывающая и массово выпускающая собственные микропроцессоры для потребительской электроники, в том числе «cистемы-в-корпусе» (System-in-Package, SiP). Используя передовые технологии в области микроэлектроники, GS Nanotech предлагает внешним заказчикам услуги по проектированию и сборке микросхем по технологии SiP на коммерческой основе, корпусирование любых цифровых, аналоговых и гибридных микросхем в различные виды корпусов BGA, LGA, QFN, а также полный спектр услуг по автоматическому функциональному тестированию интегральных схем в соответствии со стандартами JEDEC. Завод оснащен современным оборудованием от ведущих мировых производителей. Производственные мощности GS Nanotech — до 20 млн микросхем и до 1 млн SSD в год. Предприятие входит в состав частного инновационного кластера «Технополис GS» (г. Гусев Калининградской области).

«Технополис GS» — крупнейший в России частный инновационный кластер. Расположен в г. Гусеве Калининградской области. Площадь развиваемой территории — 230 га. Инвестор — холдинг GSGroup. В кластере реализуется полный цикл производства микроэлектроники и потребительской электроники. Мощности предприятий позволяют выпускать до 20 млн микрочипов и до 17 млн бытовых радиоэлектронных изделий в год. Действуют R&D и образовательный центры, формируются современная жилая зона и арт-центр, «умная инфраструктура» и уникальная креативная среда. На базе кластера реализуется комплексная образовательная программа: действует профориентационная программа и ежегодно проводятся международные конкурсы по математике и физике для школьников; создается Университетский кампус в области инженерных и технических наук.